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这份地道的骁龙味,只有高通 Insiders Smartphone 可以达成
小啤 34623 2021.08.31

作为领先的移动芯片提供商,高通这些年在不断突破移动科技的边界,尤其在第五代蜂窝网络(5G)这条赛道上实现了一路的高歌猛进。不同于以往的是,今年高通不仅是移动设备性能和体验的奠定者,他们尝试以不同的角度去诠释自身对于旗舰手机的理解,这款名为 Insiders Smartphone 的机型,其中的“Insiders ”翻译过来有“内部之人”之意,因此可把它视为高通与华硕联手为“骁友会”粉丝群体量身打造的专属机型。

突破速度新界限,释放商用 5G 潜能

既然高通 Insiders Smartphone 是一款有着旗舰定位的机型,它自然也搭载了与其匹配的旗舰级高通骁龙 888 移动平台。作为高通首款集成式旗舰级 5G SoC,高通骁龙 888 移动平台内置了骁龙 X60 基带,而且它加入了众多可以提升用户 5G 使用体验的前瞻技术。

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为了打破毫米波商用藩篱,身为第三代 5G 调制解调器及射频系统的骁龙 X60 基带,这次实现了对全球毫米波和 5G Sub-6GHz 载波聚合的支持,同时支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享,可提供高达 7.5Gbps 的全球最快商用 5G 网络速度。

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除此,骁龙 888 移动平台为了打造出更加稳定和流畅的上网体验,骁龙 X60 基带内置了包括 Smart Transmit、宽带包络跟踪、AI-Enhanced Signal Boost 自适应天线调谐、5G PowerSave 等多项技术,其中 Smart Transmit 最优上行链路吞吐量的同时,也尽可能为用户提供充沛的上传速率;宽带包络跟踪可以实现 5G sub-6 GHz 和 LTE 频段等多模调制功率放大器电路的电源节点进一步提高频谱效率、克服传播损耗等问题;AI-Enhanced Signal Boost 自适应天线调谐可通过 AI 调节 5G 天线的效能,以充分发挥每条天线性能,减少不必要的天线数量;5G PowerSave 技术则是提高 5G 移动终端的电池续航能力的同时,也保障了设备电池寿命。

尽管距离国内毫米波商用仍然有一段距离,可是骁龙 888 移动平台实现了对现有 5G 技术的完美支持,也对未来更高的 5G 规格做好足够充分的硬件性能铺垫,延长了设备的性能寿命。凭借自身对于全球多个不同 5G 和 4G 频段的兼容支持,促使搭载高通骁龙 888 移动平台机型可以畅享全球各地的频谱资源,做到真正意义上的“全球通”。

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不仅如此,在 Wi-Fi 规格方面,高通 Insiders Smartphone 通过骁龙 888 移动平台实现了对 Wi-Fi 6E(802.11a/b/g/n/ac/ax,2x2 MIMO) 和蓝牙 5.2 的支持,因此在搭配高通 FastConnect 6900 移动连接系统的组合之下,其具备的 Wi-Fi 6E 规格将理论最高空口速率翻番到了 3.6Gbps。众所周知,Wi-Fi 6 频段通过双向 OFDMA 和 MU-MIMO 技术,使得具备 OFDMA 技术的设备可以带来比单用户模式下降低了 40% 下载时延和降低了 63% 的上传时延,而多用户 MU-MIMO 技术的平均容量比传统 SU-MIMO 单用户 SU-MIMO 高了 70%,确保为每个设备均提供高速连接体验。

不同于 Wi-Fi 6 的工作无线频段仅限于涵盖 2.4GHz 和 5GHz 频段,还有待正式成为国际通用标准的 Wi-Fi 6E,其中的 E 代表着“Extended”扩展的意思,因此它率先把频段扩展至 6GHz,基于 5925-7125MHz 频段范围里包含的 7 个 160MHz 信道、14 个 80MHz 信道、29 个 40MHz 信道、60 个 20MHz 信道的“豪华阵容”,从根本解决了以往 Wi-Fi2.4GHz、5GHz 频段过度拥塞导致的网络不畅情况,达到进一步提升吞吐量、降低延迟的双优势。

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从目前的发展趋势而言,Wi-Fi 6E 凭借千兆级数据吞吐量、更低的延迟、最新的安全且可靠的连接特性,已经被视为未来的发展大趋势。言简意赅,高通 Insiders Smartphone 本身支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段,无论是 Wi-Fi 6,还是 Wi-Fi 6E,其均为当下最先进的 Wi-Fi 解决方案,它们存在目的都是为了给予用户更高速的无线局域网体验,且该技术不局限于家庭使用场景,在企业、工业场景中也有着更广阔的发挥空间。

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搭载了骁龙 888 移动平台的高通 Insiders Smartphone 除了在移动通讯方面取得骄人表现以外,高通在移动游戏优化方面也实现了逐年的自我突破。在配置方面,骁龙 888 移动平台搭载了 Adreno 660 GPU,图形渲染速度方面与上一代相比提升 35%。

另外,在第三代骁龙 Elite Gaming 的诸多软硬件特性加持之下,也促使高通 Insiders Smartphone 在面对各大手游时能彰显出游刃有余的表现。

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当然,单凭硬件参数的堆砌是不够的,因为散热系统、屏幕触控、软件优化等情况,均会对手机的实际游戏体验产生体验上的偏差,因此需要通过实际的游戏上手体验才能得出最终结果。

在室内温度 29℃ ,并且确保 Elite Gaming 调控图形的图形加速引擎为“高品质”的情况下,通过使用高通 Insiders Smartphone 上手《和平精英》画质为“HDR 高清”、帧数为“极限”的游戏设置下,实测该手机在 30 分钟的游戏中取得了 59.9 平均帧率,基本就是以满帧的表现运行了一整局。

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面对另外一款誉为手游硬件天花板的《原神》游戏时,把游戏画面设置为极限画质、画面 60 帧模式下,通过 30 分钟的游戏上手时间,实测该手机在游戏中取得了 58.9 平均帧数,表现非常出色,甚至比个别游戏手机的帧数表现还要稳定。

摆脱线材的约束,感受无缝聆听新体验

除了建立了充沛的性能基础以外,高通也一直致力于推动无线技术的突破与创新,通过其在无线通信领域几十年的经验积累,推出了多款为可穿戴设备和无线蓝牙耳机打造的 SoC,其中搭载了高通蓝牙音频 SoC 的真无线耳机产品重塑了用户在音乐、通话,乃至游戏场景下的使用体验。

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也许为了让更多“骁友会”粉丝群体感受到高通在无线音频领域的造诣,随高通 Insiders Smartphone 手机本体以外,随附的还有这款型号为 MW08SI 的高通真无线耳机。

相信对音频品牌 Master & Dynamic 有所了解的人都可以感受到,其实 MW08SI 的前身正是 Master & Dynamic 旗下的 MW08 真无线耳机,这款耳机不同于以塑料制作而成的常规真无线耳机,它的充电仓外层被一层硬朗的不锈钢所包裹,拿在手里冰冷感十足,而耳机主体正面覆盖了一层陶瓷,搭配不锈钢外壳,既满足了轻量化需求,也起到了不俗的防刮能力。

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另外,MW08SI 高通真无线耳机抹去了 Master & Dynamic 的痕迹,反之在耳机的充电仓和耳机主体各自加入了众多骁龙元素,例如充电仓外面印有 Snapdragon Sound 字样、充电仓盖内也印有 How Sound Should Sound、耳机主体印有骁龙 Logo,赋予了耳机足够浓郁的品牌定制氛围。

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当然,MW08SI 高通真无线耳机体验的核心,离不开耳机本身内置的高通新一代 QCC5141 蓝牙 SoC,由于高通 QCC5141 本身支持最新的蓝牙 5.2 特性,再配合高通骁龙 888 移动平台搭载的 FastConnect 6900 移动连接系统集成支持蓝牙双天线和蓝牙 5.2 双特性,凭借独特蓝牙双天线设计可克服信号遮蔽的常见问题,从而实现更高的蓝牙连接可靠性,并且实现了多点音频和广播音频的多个音频同时连接特性;相比较于上一代的标准,最新的蓝牙 5.2 则提供了信号稳定性更有保证、速度更快,并且实现了不升反降的低功耗特性。

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通过这套由骁龙打造的音频组合,MW08SI 高通真无线耳机可以给用户带来一整套完整的 Snapdragon Sound 骁龙畅听音频技术,包括欣赏音乐时可以享受最高 24 位 96kHz 的高保真音频听感体验,并且在 aptX Voice 技术的加持之下,其在语音场景下也能带来 32kHz 的音频规格,给予用户更佳的蓝牙通话质量,因此性能再进阶的高通 aptX HD 音频协议和 aptX Voice 技术实属目前音频协议规格中的第一阶梯级选手。

与此同时,Snapdragon Sound 骁龙畅听音频技术还具备新一代 aptX Adaptive 编解码技术,可以实现最低 89 毫秒的超低延迟,满足用户在上手游戏、影音等娱乐需求的低延迟音频体验,以提高玩家在《和平精英》这类需要争分夺秒的竞技类游戏中取得更大的胜算,而面对影音内容的播放时,更是从根本避免了音画口型对不上的尴尬情况。

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也许为了满足不同用户对于耳机音质的喜好,Snapdragon Sound 骁龙畅听音频技术也提供了一项“Sound Optimization(音频优化)”的功能,在这个界面下用户可以根据自己的喜好调节自己想要的低、中、高三频特性,用户可以设置自动、音乐、视频、游戏、语音四种选项,系统默认选择自动选项。

不仅如此,MW08SI 高通真无线耳机还具备主动降噪功能,可以起到一定的降低外界噪音的效果,只是相对较大的耳机外壳,对于佩戴舒适性会稍微带来些负面影响。

Snapdragon Sound 骁龙畅听音频技术的面世,很大程度上给予合作伙伴全链路技术平台方案,也刷新了用户对于无线音频的可能性。

高通还有一招唯“快”不破的秘笈

高通的 QuickCharge 也就是快速充电协议,可能可以说是智能手机里使用最广泛的快速充电标准。自发布至今的 7 年时间里,已经多次迭代升级,在充电效率、充电速度以及充电温度等方面都做了进一步优化。目前最新的 QC5 协议不仅将最大功率提升至 100W,甚至是更高,更是整合 PD 协议以及向下兼容,让使用体验更佳。

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当然 QC5 快充协议最高是可以支持到 100W,不过实际情况还是要根据设备做调整。高通 Insiders Smartphone 这款手机的内置电池为 4000mAh,标配以及支持的是 65W QC5 快速充电。通过实际的充电测试,高通 Insiders Smartphone 官方标配的 65W 充电器实现了 5 分钟充电至 18%,15 分钟充电至 49%,总充电时长为 53 分钟。

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除了硬件的配置以外,其实高通 Insiders Smartphone 的外观设计也走了一条卓尔独行的路线。在机身材料的构成方面,机身前后均有玻璃覆盖,中框则是金属中框,听起来似乎与如今的主流旗舰机型类似的材料搭配组合。

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可不同的地方就在于,高通 Insiders Smartphone 还具备了如今旗舰机型上并不那么常见的后置指纹识别模块,似乎只有谷歌会如此锲而不舍地坚守后置指纹识别阵营,如今大部分 Android 旗舰手机均以屏下指纹为主。当然,为了提升后置指纹的解锁速度,该机型配备的是高通第二代 3D 超声波指纹识模块,使其后置指纹拥有更高的识别能力、适用性和集成性,就是指纹识别的摆放位置稍微过于前倾,有时候需要调整手持姿势才能进行解锁操作。

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不仅如此,机身背面可常亮或呼吸状闪烁的骁龙 LOGO,仿佛在诉说着自身流淌着高通“血统”,该 LOGO 区域同样被玻璃所覆盖,可是依旧能感受到 AG 磨砂玻璃与 LOGO 处的光滑玻璃之间存在触感上的差异。也许得益于工艺上的求精,高通 Insiders Smartphone 并没有因为后置指纹和发光 LOGO 而造成机身背面一体性的严重破坏,除后置三摄可以相对明显的突起幅度以外,其余地方相对规整。

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随机附送的还有这款边框保护壳,它在一定程度上缓解了用户摔落手机时导致的碎屏概率,而且尽可能少地减少保护壳对于机身外观的阻挡。可是,不得不说这款严丝密封的保护壳日常拆卸难度还是略高了一些,需要一定的巧劲才能把它成功拆卸。

高通用行动不断突破移动科技的边界

目前市面上,搭载了骁龙 888 移动平台的机型有很多,可是能完全发挥出高通骁龙 888 移动平台真正实力的机型屈指可数,也许高通 Insiders Smartphone 是迄今为止做得最出色的。

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此话并不虚,毕竟高通作为骁龙 888 移动平台的创造者,它凭借创造者的俯视角度充分感受了解自身平台的优势,通过软硬件的充分配合和优化,凭借骁龙 Elite Gaming 一套完整特性,让高通 Insiders Smartphone 打开游戏极致体验之门;骁龙 888 移动平台的高通 FastConnect 6900 移动连接系统,给予了用户更清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。

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高通几乎在高通 Insiders Smartphone 把骁龙 888 该有的性能发挥到极致,无论是通讯能力、连接能力、CPU 和 GPU 的运算能力,它都可以精准地把性能落实至时体验中,高通对这款年度旗舰 SoC 的性能榨取得可谓是淋漓尽致。

当然,这并不是一款敞开销售的机型,因为它仅面向“骁友会”社区开售,而高通 Insiders Smartphone 套装的售价也达到了 1500 美金,约合人民币 9720 元,仅提供午夜蓝一款配色。不夸张地说,高通 Insiders Smartphone 展示当下最原汁原味的骁龙体验。在我眼里,这款机型不仅只是高通给予“骁友会”粉丝群体量身打造的专属机型,也是高通展现其最新成果的一个绝佳渠道。

文章仅代表作者:小啤 个人观点,与本站立场无关

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