接下来新一波的5G手机应该很快就要到来了，因为联发科今天正式发布了旗下天玑系列5G移动平台的全新高端产品天玑900。天玑900是一颗采用TSMC 6nm工艺制造的芯片，是联发科持续布局高端5G芯片市场的最新动作，这颗全新的芯片也被联发科称为“5G战车天玑900”。

联发科天玑900 5G移动平台主要规格：

• TSMC 6nm工艺制造；
• 2×A78 2.4GHz+6×A55 2GHz；
• Mali-G68MC4 GPU；
• 支持UFS 3.1/UFS 2.2；
• 支持LPDDR5/LPDDR4X；
• 搭载联发科Imagiq 5.0图像处理技术，搭载多核心ISP，支持108mp 4相机组合，支持硬件4K HDR视频录制；
• 搭载第三代APU；
• 支持最高120Hz FHD+显示屏；
• 支持2×2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2；
• 支持双模双5G双卡双待。

联发科天玑900主打的是出色的性能和图像处理能力，联发科号称为其配备了独家的硬件级4K HDR视频录制引擎。在Imagiq 5.0图像处理技术之外，还包括3D降噪和多帧降噪技术。搭载天玑900的手机最多可以采用1.08亿像素四相机，可以为用户提供旗舰级别的影像创作体验。

在天玑900上还搭载有联发科第三代APU计算单元，在联发科展示的各种实例中，天玑900的AI性能相较上一代有至少42%的提升。依靠芯片的AI算力，可以为手机提供AI白平衡、AI自动对焦等拍照特性。在回放视频的时候，内置的MiraVision引擎则可以智能调节视频显示效果，支持SDR视频转HDR效果，或是进一步增强HDR/HDR10/HDR10+视频的回放效果。

最后，联发科芯片的HyperEngine游戏引擎特性也在天玑900上搭载。天玑900和更高端的天玑芯片一样支持来电不断网、游戏性能调度优化、高铁模式等增强功能。

搭载天玑900移动平台的终端设备最快会在2021年第二季度上市，目前暂时还没有厂商宣布将首发采用该芯片。