iFixit昨天正式发表了新一代使用M1芯片的MacBook的拆解报告。通过拆解，iFixit发现这些M1 MacBook们使用了和之前英特尔MacBook完全相同的模具，不过因为M1芯片特性的区别，二者的内部结构进行了一些调整。

在使用无风扇设计的新MacBook Air上，搭载有M1芯片的主板体积比之前英特尔版本大幅度缩小。那些因为主板缩小和去掉那吹个寂寞的涡轮风扇而空出来的空间，在新MacBook上被苹果用VC均热板和铝制散热锭填满。好在得益于新芯片的能效进步，Air的无风扇设计还是足够给那颗M1芯片降温并发挥出性能。整体无风扇的设计可以降低故障率，内部也不会进灰。

新MacBook Pro内部的变化就更少，新MacBook Pro依旧使用单热管单风扇设计。和英特尔处理器的旧款比起来，M1芯片的新款有更长的热管。同样因为M1芯片能效提升的关系，新MacBook Pro的风扇可以以更低转速运转，因此其运行噪音也大幅度降低。

和之前英特尔MacBook不一样的是，新一代使用M1芯片的MacBook们都不再搭载苹果T2安全芯片。因为M1芯片已经内置有安全加密模块，因此所有的安全加密计算工作也都是在M1芯片内部进行。这个恶名昭著的T2芯片的取消应该会让不少用户或第三方维修店铺很开心，当然我们不排除苹果只是单纯地将那些认证和加密工作移到了M1芯片内部进行，毕竟苹果这些年总是在想方设法封杀非官方的维修服务。