「5G」，这在现在已经不是个新鲜的名词，各家手机厂商的最新产品几乎都标配有这一特性。

然而真要探究起「5G」是什么，可就有不同的答案，因为根据不同的频段组合（mmWave 和 Sub-6GHz）、频段类型（5G FDD 和 TDD）以及部署方式（SA 和 NSA），在不同的国家地区都各有不同，要是再算上 4G 频段，根据统计已经有超过 10000 个频段组合。这对于手机厂商们来说是个巨大的难题，那便是如何支持和做好信号。

高通给出来的最新解决方案，那便是支持所有主要频段、部署方式、频段组合的骁龙 X60 调制解调器。

作为基带大魔王的当家门面，骁龙 X60 调制解调器自然是集大成之作以及极具优势，ZAEKE 知客了解到：

·其采用 5nm 制程工艺，使得基带芯片能效更高，占板面积更小。

目前旗舰芯片们大都采用 7nm 或7nm EUV 制程工艺，骁龙 X60 所采用的 5nm 显然更为先进，这将会在性能、发热、尺寸大小以及能效等方面有所帮助。从而降低了手机厂商们的 PCB 设计难度以及整体的功耗控制，可以预见未来的 5G 手机将能够走向更为轻薄化；

·全球首款支持毫米波-6GHz 以下聚合的 5G 调制解调器以及射频系统，能够帮助运营商最大程度地利用频谱资源，提升网络容量以及覆盖。

这就使得骁龙 X60 最高可以实现 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps 的上传速度，相比起骁龙

·支持 5G FDD-TDD 和 TDD-TDD 载波聚合以及动态频谱共享（DSS），还支持包含全球首个 6GHz 以下频段 5G FDD-TDD 载波聚合解决方案。

这个特性能够为运营商提供包括重新规划 LTE 频谱在内的广泛 5G 部署选项和能力，有效提高平均网络速率，加速 5G 扩展。简单来说就是 5G 网络覆盖更高，峰值速率也能够更高。

·支持 VoNR，将帮助运营商利用 5G 新空口提供高质量语音服务。

可以简单的理解为 5G 的 VoLTE 也就是高清通话，这主要在未来的 SA 部署中有关键作用。

·在前两代 5G 调制解调器到天线的系统级解决方案的基础上，进一步拓展了全球首款商用调制解调器到天线的解决方案系列。包含基带、射频收发器以及面相毫米波及 6GHz 以下频段的完整射频前端。

也就是说高通进一步整合产品提供更为完善的解决方案，帮助手机厂商更快的设计、调优终端的天线、通信性能。

与骁龙 X60 调制解调器一同登场的，还有经过进一步瘦身的 Qualcomm QTM535 毫米波天线模组。高通并没有给出具体的尺寸大小以及性能指标，其表示 QTM535 相比起上一代产品更窄，明显设计时尚的全新顶级手机打造，并且提供增强的毫米波性能。

与此同时，高通还发布了 Qualcomm ultraSAW 射频滤波器技术。

射频滤波器的作用是将手机的发射和接受的无线电性能从不同的频段中分离出来，而通过该技术的滤波器能够将插入损耗提升真正 1dB，使得其在 2.7GHz 以下频段范围内可以提供比与之竞争的 BAW 滤波器有更高的性能，有助于终端厂商在 5G、4G 多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。（说白了就是性能更好）

高通还表示 Qualcomm ultraSAW 技术还将会在功率放大器模组、前端模组、分集模组、Wi-Fi 分离器、GNSS 分离器和射频多工器中应用。

显而易见，作为最新的技术和最强的产品，无论是骁龙 X60 调制解调器、Qualcomm QTM535 毫米波天线模组还是 Qualcomm ultraSAW 技术都相当的吸引人，只是我们还要等待的时间比较长……高通表示前两者均将于 2020 年第一季度出样，预计 2021 年年初有搭载的智能手机推出，而后者则是在 2020 年第一季度量产，2020 年下半年即可有相应的终端推出。

与此同时，骁龙 X60 调制解调器还给 ZAEKE 知客留下了相当多的疑问。如其率先采用的 5nm 制程是否意味着传说中的骁龙 875 移动平台将会采用该制程工艺？其在现阶段发布是否意味着骁龙 875 移动平台将会采用外挂基带的形式？纠纷和解后的苹果又是否会采用该基带？

高通的答案也很简单，那便是敬请期待哦。