众所周知，目前中国有一颗5G移动芯片。它采用7nm工艺制造，拥有全球最强的5G网络性能、最强的CPU运算能力、最强的GPU处理能力以及最强的AI应用成绩。它采用一体化高集成度设计，并且一亮相就引发了轰动。

联发科天玑1000：“不错，正是在下。”

发布这颗芯片的时候，联发科号称这是目前市面上最先进最领先的5G移动平台。至于不沿用“曦力（Helios）”这个命名的原因，是因为联发科一直以来将5G芯片视作自己在移动通信业界发展的新起点。因此联发科认为这款芯片应当至少有个标志着新起点的命名，加上对中国这个全世界最大移动通讯市场的重视，才为这颗新芯片选择了在汉语里读起来非常顺口的“天玑”作为名称。“天玑”这个名字实际上来源于北斗七星之一，绝不是联发科随便造了个词出来哟（中兴：？？？）。

天玑1000/Dimensity 1000主要规格参数：

• 7nm工艺制造；
• 4×Cortex-A77+4×Cortex-A55 CPU架构，最大运行主频2.6GHz；
• Mali-G77 MC9 GPU架构，最大运行主频836MHz；
• 支持最高90Hz 2K+显示屏或120Hz FHD+显示屏；
• 支持2通道LPDDR4x-1866MHz运行内存界面，支持最高容量16GB；
• 支持UFS存储界面；
• 3+2架构ISP Imagiq 5.0，支持最高3200万像素+1600万像素双摄或8000万像素单摄、最高4K 60fps视频录制；
• 2大核心+3小核心+1微核心APU 3.0（联发科的AI计算单元），最高AI算力4.5TOPS；
• 内置5G调制解调器模块，支持5G双载波聚合，最高4.7Gbps下行速度和最高2.5Gbps上行速度，支持5G NSA+SA，支持双5G双卡双待，支持VoNR，全面向下兼容其他网络；
• 双频卫星定位系统支持，最高1Gbps上下行Wi-Fi 6、蓝牙5.1。

天玑1000有多厉害？首先按照联发科的说法这是目前为止你能在市面上找到的性能最强劲，用于智能手机的移动平台。天玑1000的测试机不论是安兔兔总体性能得分、基于GeekBench 4的CPU多核心测试还是基于GFXBench的GPU测试全部击败了对标的友商旗舰移动平台产品，除了CPU单线程性能之外均是目前世界领先的性能水准。

为啥？因为联发科给天玑1000用上了目前最先进的ARM Cortex-A77处理器架构。不过和目前主流旗舰SoC喜欢用3簇群CPU追求峰值单线程性能的操作不一样，联发科这个最早在移动领域使用三簇群的芯片制造商反而在天玑1000上选择了比较常规的双簇群4+4设计和相对比自己竞争对手都低的2.6GHz最大工作频率。并且和自己竞争对手更加不一样的是，联发科将A55小核心的工作频率增加至2GHz，比自己的竞争对手们都高。

在发布会后的专访中，联发科对此的解释是双簇群设计更加符合自己的设计目标——也就是发挥出超高的多核心运算性能的同时减少整体的发热避免降频，因此在长时间连续高负载场景下能够有更好的持续性能。另外由于自身设计的先进性，即便将小核心的工作频率提高的2GHz，天玑1000的小核心功耗也能比竞争对手工作频率更低的小核心更低。

所以至少在CPU这部分联发科认为自己回归本质的双簇群设计是正确的，至于友商通过挑出一颗核心飚高频的做法更多只是为了在跑分软件里获得好成绩，对用户体验提升并无特殊帮助（发哥：那是我玩剩下的）。

至于今天的重头戏5G部分，联发科更是绝对的火力全开。天玑1000是全球第一颗支持同时加入2个5G网络进行双卡双待，甚至进行SA+SA双卡双待的移动平台。通过全球首发支持5G Sub-6GHz双载波聚合，天玑1000可以为移动设备提供高达4.7Gbps的下行速度和2.5Gbps的上行速度，性能达到自己竞争对手2倍。在达成这个高传输速度的同时，天玑1000在同样工况下网络传输所需的功耗甚至还能比自己竞争对手最多节省40%。

同样的，其他无线特性方面联发科也号称天玑1000达到了当下的领先水准。天玑1000支持Wi-Fi 6，最高上下行速度均可以达到全球最快的1Gbps速率级别，比友商快52%，功耗低70%。内置全方位双频GNSS定位系统支持可以兼容全球大部分移动定位系统，联发科甚至号称搭载它的设备可以在地下停车场里搜索到定位信号。

剩下在ISP与AI方面的性能相对来说就稍微高深些。联发科号称自己这套APU 3.0是目前移动平台里面最强大的AI计算引擎，并且在苏黎世AI测试中击败了所有竞争对手，视运算项目的不同，天玑1000能够提供的AI算力比自己的竞争对手最少高40%，最多则会有高达2.64倍的优势。同时这颗APU 3.0也可以被Imagiq ISP调用，在拍照时进行基于AI的智能白平衡、降噪、HDR、实时景深虚化或是快门速度调优。

毫无疑问，天玑1000是一颗被联发科寄予厚望的移动平台。在过去的4G时代联发科虽然存在感不算特别强烈，可它确实是“闷声发大财”的最佳代言——联发科在4G市场中拥有国内50%市占率和海外20%~30%市占率的良好表现，因此这也成了联发科为天玑1000定下的市场占有率目标。在发布的时候拉来华为、OPPO、vivo、Redmi这几家国内有名智能手机制造商的高管站台，加上在国内朗朗上口的“天玑”命名，很明确地展示出了联发科对中国市场的高度重视。甚至天玑1000首先支持的5G网络是Sub-6GHz，也就是国内主推的5G射频。至于美国主推的毫米波（mmWave）则要等到2020年下半年才会进行支持和部署。

和所有芯片发布初期一样，天玑1000会面临一定的产能问题，事实上联发科也大大方方地承认了这一点，甚至在制造工艺的选择层面放弃7nm+ EUV而选择更成熟的7nm也似乎是出于这个层面的考量。因此最让搭载天玑1000平台的智能手机产品最快可以在2020年上半年发布，可真正大批量密集上市会是明年下半年的事情。

虽然目前5G的热度很高，并且国内的三大运营商们也在积极地对网络部署进行推进，可5G网络的完整覆盖和成熟应用依旧不是短期内可以见到的吗，这也是联发科在今后准备实行“天玑”、“曦力”双品牌战略的原因。“天玑”系列将会成为联发科在5G领域的标签，并且产品线的定位会慢慢丰富起来。“曦力”系列今后也会保持一定的产品更新节奏，作为“天玑”的补充与其长期共存。

联发科这个名字在国内的智能手机市场经历过大起大落，甚至进入Android时代之后更是如此。联发科一直都有一颗冲击高端和旗舰市场的野心，可在过去的“曦力”时代里面总是铩羽而归。曦力X系列平台一度出现过在一些旗舰手机上，可最终由于各种各样的原因又被下沉到千元级市场成为参数狂魔性价比机型们的最爱，当然我们觉得那时联发科自己难辞其咎。

所以对于2019年的联发科来说面前的问题有2个，其一是打造出强悍的产品，其二则是打造出一个被人认可的品牌，而后者某种程度上来说比前者更难。

“天玑”这个名字并不仅仅是联发科在5G推出的一个新品名称，更多是联发科自己发展的一个新篇章。通过在制造工艺、架构设计上使用先进技术，达到真正的性能领先，并且不惜成本地堆料打造全方位优于竞争对手的产品（至少联发科自己说全方位优于竞争对手）。强大且高认可度的品牌需要有竞争力的产品进行支撑，联发科摆出了这个姿态，用天玑1000走出了这一步。以天玑1000在国内发布时的舆论走势来看，联发科在5G时代的前景似乎一片光明。

剩下的，自然就是智能手机制造商们给不给联发科这个面子了（Redmi：好的）。