在联发科、三星以及华为接连发布集成 5G 基带的处理器后，高通依然是不急不慢地按照自己节奏来。其在 IFA 2019 期间并没有公布具体的某款产品，诸如传闻中的骁龙 865 移动平台以及传说已久的 SM7250 等自然是没有具体消息。可是无需失望，因为高通宣布了个更为劲爆的消息，那就是骁龙 8、7、6 系列在不久的未来（其实就是 2020 年内）均将推出 5G 移动平台产品，进而支持以及推进 5G 在全球范围的普及。

确实是没有具体产品，可是以下三个信息点值得注意：

「骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。」

目前搭载骁龙 855 移动平台以及骁龙 855+ 移动平台的 5G 终端已经在全球范围内上市，诸如 iQOO Pro 5G、中兴天机 Axon 10 Por 5G 以及三星 Galaxy Note10+5G 等更是在国内率先开售。只是这些设备所使用的基带也就是骁龙 X50 基带是采用俗称外挂的形式，并且在制程、模式等账面参数上有待提升。

所以可以预见，无论是终端厂商还是高通自己都相当需要一款更好的产品，而其将会采用更好的制程、更好的网络支持以及更快的账面数据，也就是传闻中将集成 5G 基带的骁龙 865 移动平台。按照高通一贯的更新节奏，预计将会在每一年的高通骁龙技术峰会上正式登场，算起来也就小几个月时间呢。

「骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。」

这是颇为让 ZAEKE 知客惊讶，那便是高通早在今年第二季度就向各大终端厂商出样，并且这款还没正式发布的骁龙 7系列移动平台采用 7nm 制程工艺，更是集成 5G 基带，这可要比这会儿所常用的骁龙 855、855+  移动平台都要优越些呢。如此给力的规格参数以及提前准备，难怪 SM7250 的相关传闻以及消息满天飞，更是让人颇为期待。

确实骁龙 7 系列移动平台的定位要略逊色些，可是其能够在拥有骁龙 8 系列移动平台部分特性的基础上，有助于终端厂商控制成本，进而推出更实惠的智能手机。也正是如此，高通表示包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 电子在内的 12 家终端厂商，均计划采用这款集成 5G 基带的未发布的骁龙 7 系列移动平台，以推出 5G 移动终端。

「搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用。」

文字越短，事情越大，这也确实如此。高通并没有公布骁龙 6 系列 5G 移动平台的相关信息，诸如是否同样采用 7nm 制程工艺、集成还是外挂基带亦或者是单模双模等。可毫无以为该系列支持 5G 后，将会使得手机厂商们推出相当实惠的产品，进而使得 5G 垂手可得，这自然是我们都希望看到的啦。

虽说没有发布的新的移动平台，可是高通的传统艺能也就是基带可绝对不会缺席，其在 IFA 2019 期间发布了骁龙5G调制解调器及射频系统（也就是骁龙 X55 基带）以及面向该系统的 Qualcomm QTM527毫米波天线模组，进而为终端厂商们提供更多的选择以及更好的网络性能。

高通表示之所以是「骁龙5G调制解调器及射频系统」的原因，是标示着 5G 终端世界模式向系统级解决方案的明确转变，并且该系统集成   5G 调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，并且是面向智能手机、汽车、笔记本电脑以及路由器等所有细分领域的 5G 解决方案。

总而言之，就是能够帮助终端厂商们更为高效地推出更好的产品。骁龙5G调制解调器及射频系统目前已向 OEM 客户出货，预计搭载该系统的商用终端将会在 2019 年年底上市。